高温对元器件的影响 a、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热,如果没有有效的措施及时把热三走,就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶,这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和---性的重要因素。 根据实验得知,温湿度监测系统验证,室温在规定范围内每增加10℃,其---性约下降25%。 器件周围的环境大约超过60℃时,就将引起计算机发生故障,当半导体期间的温度过高时,其穿透电流和电流倍数就会增大。 b、电容器。温度对电容器的影响主要是:使电解电容器电解质中的水份蒸发增大,降低其容量,缩短其使用寿命,改变电容器的介质损耗,影响其功率因数等参数变化。由实验得知,在超过规定温度工作时,温度每增加10℃,其使用时间下降50%。c、记录介质。实验表明:当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时,开始出现损坏;当温度持续高于65.6℃时则*损坏。对于磁介质来说,随着温度的升高,磁导率增大;当温度达到某一个值时,磁介质丢失磁性,磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。
1、检查记录笔:首先拔出记录笔释放杆,使记录笔离开记录筒,取下记录笔笔套,然后推动释放杆,使记录笔笔尖与自记录纸接触,小心移动记录笔,观察其痕迹是否清晰。
2、调整记录时间:轻轻握住记录筒,顺时针缓慢旋转,将笔尖对准自记录纸上的时间位置,即开始启用。
3、调整温湿度指示。通常,温湿度记录仪在出厂前进行校准。一般来说,它可以正常工作,无需进一步调整。如果振动或长时间使用,可以调整温度和湿度指示。
4、装入自记纸:取下记录筒上方中心轴上的防跳装置,从中心轴上取出记录筒,拉开回形针按钮,温湿度监测,安装自记纸。首先,将自记纸的侧边沿虚线向内折叠,然后拉开回形针按钮,将自记纸的折叠边钩入回形针中,其余部分围绕记录筒,多余部分插入回形针内部。此外,当自记纸紧贴记录滚筒后,检查自记纸刻度线两端是否对齐,按下回形针按钮将自记纸夹紧,然后将记录滚筒放入中心轴并扣上防跳按钮。
识别各项工作对环境温湿度的要求: 主要识别仪器的需要、试剂的需要、实验程序的需要,以及实验室员工的人性化考虑(人体在温度18~25℃,相对湿度在35~80%范围内总体感觉舒适,并且从医学角度看环境干燥和喉咙的存在一定的因果关系)四个方面要素综合考虑,列出对温湿度控制范围要求的清单。 第二:选择并制定有效的环境温湿度控制范围: 从以上各要素所有要求清单中摘取窄范围作为该实验室环境控制的允许范围,温湿度监测设备,制定环境条件控制方面的管理程序,并依据该实际情况制定合理有效的sop。 第三:保持和监控: 通过各项措施---环境的温湿度在控制的范围内,并对环境温湿度进行监控和做好监控的记录,超过允许范围及时采取措施,开空调调节温度,---湿机控制湿度。
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